当前全球汽车产业正处于向智能汽车转型的关键赛点，“缺芯”的现实情况将成为制约我国汽车产业转型的重要卡口。如何破解“芯”难题，弱化芯片进口高度依赖症？如何发挥我国优势资源，形成跨产业、跨行业联动发展，找寻车规级芯片自主创新出路，增强国内汽车芯片产业链供应链自主可控能力？日前，在“汽车‘芯荒’与中国对策”主题论坛上，与会嘉宾深入探讨了解决芯片危机的新思路，以及如何促进汽车行业和芯片行业融合发展，又如何借助资本市场，加速芯片产业发展等议题，并提出了实现“芯片自由”的新愿景。

　　中国汽车芯片自给率不足5%

　　数据显示，全球半导体市场价值在2019年达到4123亿美元，其中汽车半导体市场价值在410亿美元左右，约占半导体市场10%。汽车半导体市场价值预计2022年有望达到651亿美元，占比有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。中国半导体市场占全球三分之一，自给率只占15%，汽车芯片自给率更是不足5%。

　　工业和信息化部电子信息司副司长董小平指出，在汽车行业和半导体产业共同努力和持续推动下，国内车用半导体技术得到迅速发展，但是整体来看国内半导体企业对于汽车市场需求理解不深，技术积累不够、产品开发经验不足、应用推广不畅和供给能力不佳的问题依然存在。所以，当全球汽车芯片出现波动时，很容易造成国内汽车产业因芯片而“卡脖子”的问题。

　　中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基总结此次“芯荒”主要有四个原因：一是芯片供应不足，主要表现在晶圆产能不足、代理商囤货、不可抗因素造成芯片厂停产、美国对华制裁四个方面；二是芯片需求大幅提升，表现在汽车对芯片的需求大涨，其他行业对芯片的需求亦有所增长两方面；三是疫情造成芯片配套需求信息错位、不对等；四是半导体生产周期和汽车准时化要求高的矛盾，加剧了信息错配。

　　目前，国内汽车芯片严重依赖国际大型零部件集团。尽快实现芯片的自主可控，是市场经济的召唤，也是汽车及半导体行业的集体诉求。

　　会上，中国电子商会自主创新与安全技术委员会理事长 冯燕春从自主创新和安全两个角度，对“芯荒”问题进行了详细解读。她表示，自主可控生态是应对“缺芯”的基本保障，增强国内汽车芯片产业链供应链自主可控能力，是解决汽车芯片卡脖子问题的当务之急，而自主创新不是为了封闭自己，中国企业应该跟具有善意的国际伙伴合作共赢。开放和融合始终是发展的主旋律。

　　应对“芯荒”之策

　　当然解决“芯荒”问题不能一蹴而就，中国芯片产业的发展更不是靠一家、两家企业所左右。

　　为缓解车用芯片供应紧张问题，推动产业链上下游协作，推广优秀的车用芯片产品，促进汽车与半导体两大行业加强交流、增进合作，各参会嘉宾、代表积极献言献策，共商实现芯片自主、芯片自由之策。

　　据董小平介绍，自从“芯荒”发生以来，电子信息司和装备工业一司展开了联合行动。一方面加强两大行业沟通对接，指导车企充分挖掘存量资源，调整优化生产计划，督促半导体产业加大产能的调配力度，加强与上下游企业协同，提升供给能力。另一方面组织联盟协会和研究机构调研并编制了《汽车半导体供需对接手册》，有力支撑车用半导体供需对接工作取得良好成效。

　　同时，他也建议，希望汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品，加强多元化的供应链建设，为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力；希望国内车用半导体企业，抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最迫切、产业基础较好的产品加大投入、加强研发，聚拢人才；希望研究机构以及行业协会、联盟高校等充分发挥公共服务作用，加强产业研究和关键共性技术研发，培育跨行业的复合型人才，搭建汽车行业和半导体行业的沟通桥梁，促进产业协同。

　　下一步，工业和信息化部将继续指导企业加大车用半导体的技术公关，推动车用半导体生产线制造能力的提升；指导车规级检测认证能力建设，加强优秀车用半导体方案的应用和推广，营造整车和零部件企业愿意用、敢于用、主动用的氛围；同时，也将加大政策支持力度，发挥好地方政府和龙头企业的关键作用，集中力量和资源推动提升车用半导体的供给能力。

　　董小平的发言带来了国家上级主管部门的权威声音和指导意见。中汽协则结合实际情况从四方面提出了实现芯片自由的解决思路。一是芯片企业要联合汽车企业创新研发，着力分类别、分阶段应用推广，加强半导体企业代理商管控；二是整车企业要积极营造良好的产业链生态，完善和加强芯片产品供应链管理，进一步加强市场研判工作，提前与tier1锁定供货计划，并同步协调重点芯片企业；三是政府及行业组织要积极营造和确保稳定的市场环境，保持持续政策和资金的支持，着力构建国内标准和认证体系，并将汽车芯片纳入重大技术发展项目。

　　对于“芯荒”问题，叶盛基预计二季度汽车芯片短缺可能已达到最高峰；汽车芯片断供情况将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响，2022年中汽车芯片供应有望恢复正常。除了政府、协会组织积极推动国内芯片产业发展外，产业相关企业也在以实际行动具体落实芯片布局并结合企业经验，提出了建设性意见。

　　国家新能源汽车技术创新中心是科技部推动建设的第二个国家技术创新中心，也是首个国家级新能源汽车技术创新中心。国创中心致力于在汽车芯片、智能网联、燃料电池、动力电池、电驱动、混合动力、电子电控、整车集成、轻量化、前瞻技术等领域联合共建国内领先、世界一流的研发能力。在“芯荒”的背景下，国创中心将芯片研发放到了首位。

　　国家新能源汽车技术创新中心总经理兼中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅介绍到，在芯片方面，国创中心基本工作主要包括：打造中国汽车芯片的创新生态；推动整个产业的发展，从领军企业的支持到孵化新兴创造企业；打通自主汽车芯片上车应用；聚合国际优质的创新资源和产业资源，形成国际合作的引流。国创中心将坚持“跨界融合，共生共赢”的理念，帮助中国汽车芯片，支持集成电路和汽车产业发展得更好、更强。

　　中国一汽、东风汽车、长安汽车三家联合创立的中汽创智科技有限公司，以从来没有过的科技创新模式进行了融合，成立国家队，这释放出企业进军芯片产业的积极信号。

　　众所周知，芯片行业是资本支出非常高的行业。地平线、黑芝麻以及紫光国微等芯片、半导体企业的发展，前期也经过了如火如荼的融资阶段。

　　地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇认为，中国市场作为智能新能源汽车主战场，已经成为全球所有顶尖芯片公司的兵家必争之地。过去两年，基本上最先进的汽车智能芯片首发地都是在中国。这样剧变的时期给中国企业创造了大量的机会，未来几年中国很可能会诞生世界级的智能汽车品牌，同时也会诞生世界级的汽车芯片巨头。（祁晓玲）

　　转自：中国工业新闻